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近日，湖北电子信息产业链暨研发创新中心招商对接会在北京举行，18个项目现场签约。
现场签约的18个项目中，包括湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司筹建的国家级半导体三维集成制造创新中心项目。此项目为5方签约，组建“政府+创新平台+企业+高校”的联合体，目的是要将目前的省级创新中心，共建为国家级创新中心。
华安证券华晋书指出，2018年中国半导体器件与芯片市场需求为3100亿美元，中国自身只能提供380亿美元的产品，综合国产化率12%，目标是2025年国产化率能达到50%。
2025年中国半导体市场需求约为7000亿美元，按照50%折算中国需要自产3500亿美元的产品，相比于2018年替代空间几乎达到了10倍。
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